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德州儀器模擬設計 | 實現隔離式 USB 2.0 On-The-Go 端口
USB 作為工業系統中用于人機交互、診斷、固件下載、外設連接和數據記錄的接口正變得越來越流行。鑒于工業領域存在噪聲和惡劣瞬變，以及為了確保電氣安全，系統設計人員更喜歡對 USB 端口進行隔離。擁有一個可以連接到主機（例如筆記本電腦）或外設（例如 USB 驅動器）的 USB 端口，而不是擁有分別用于主機連接和外設連接的端口增加了靈活性并降低了成本。[詳情]
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納芯微高壓半橋驅動NSD2622N：為E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
納芯微發布專為增強型GaN設計的高壓半橋驅動芯片NSD2622N，該芯片集成正負壓穩壓電路，支持自舉供電，具備高dv/dt抗擾能力和強驅動能力，可以顯著簡化GaN驅動電路設計，提升系統可靠性并降低系統成本。[詳情]
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美光為 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 創新動能 基于美光 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 存儲解決方案，合力打造 Motorola 功能強大的翻蓋手機
最新動態：美光科技今日（5 月 27 日）宣布，Motorola 最新功能強大的翻蓋手機 Motorola Razr 60 Ultra 采用美光高性能、高能效的 LPDDR5X 內存以及先進的 UFS 4.0 解決方案。該款智能手機搭載 Motorola 基于大型語言模型的 AI 功能 Moto AI，美光的 LPDDR5X 和 UFS 解決方案為其提供了所需的容量、能效、速率和性能。[詳情]
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2025年5月，摩根士丹利發布《中國人工智能：馬上蘇醒的巨人》報告，深入分析了中國在人工智能領域的戰略布局與發展潛力。報告指出，中國正通過自上而下的策略，構建涵蓋基礎設施、數據、人才和創新的人工智能生態系統，推動人工智能與產業深度融合，有望在全球人工智能競爭中占據重要地位。[詳情]
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近日，在中國藥科大學中藥學院天然藥物化學沉浸式課堂上，一個生動而充滿科技感的場景正在上演。隨著虛擬實驗室系統指令響起，學生頭戴VR眼鏡，迅速進入全息式的分子級世界：在大家眼前，青蒿素分子的三維結構正通過Nanome系統徐徐展開……教學團隊通過AI智能拆解復雜知識點為可視化模塊，通過VR沉浸式交互，使抽象的構效關系轉化為可操作、可驗證的立體實驗。這一模式也于近日成功入選2024年度江蘇省教育數字化十大創新案例。[詳情]
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腦機接口是通過神經工程實現大腦與外部設備信息交互的交叉前沿技術，在醫療、教育、游戲等領域有廣闊的應用前景，已成為全球科技競逐的重要賽道。今年以來，從前瞻性臨床試驗到臨床試驗，再到臨床應用，侵入式、非侵入式、半侵入式多技術路線的每一次突破性進展都意味著腦機接口產業化落地進程又邁進一步。[詳情]
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精準抗衰新突破！佰鴻集團華湙生物全球首發益生菌球PDRN技術
在顏值經濟與科學護膚雙輪驅動的時代背景下，全球抗衰市場正經歷從經驗型護理向細胞級干預的范式躍遷，護膚消費領域的主旋律已逐漸科學化、嚴謹化、精準化。[詳情]
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在當今社會，消費者對農產品的質量和安全愈發關注。農產品從農田到餐桌，歷經多個復雜環節，傳統溯源手段難以滿足消費者對信息真實性、完整性和即時性的需求。區塊鏈技術憑借其獨特優勢，為農產品溯源系統平臺的升級提供了新路徑。[詳情]
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本文屬于德州儀器“電源設計小貼士”系列技術文章，將主要討論服務器電源設計中的五大趨勢：功率預算、冗余、效率、工作溫度以及通信和控制，并分析預測服務器 PSU 的未來發展趨勢。[詳情]
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德州儀器技術文章關于人形機器人中的電機控制，人形機器人變得更加復雜和精確，自由度 (DOF) 變得更高，并且對周圍環境的響應時間（按毫秒計）縮短，從而能更好地模人形類的動作。[詳情]
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增材制造又稱“3D打印”，是基于三維模型數據，采用與傳統減材制造技術（對原材料去除、切削、組裝的加工模式）完全相反的逐層疊加材料的方式，直接制造與相應數字模型完全一致的三維物理實體模型的制造方法，將對傳統的工藝流程、生產線、工廠模式、產業鏈組合產生深刻影響，是制造業有代表性的顛覆性技術，集合了信息網絡技術、先進材料技術與數字制造技術，是先進制造業的重要組成部分。[詳情]
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根據最新數據，全球端側AI設備市場規模已超過600億美元，年復合增長率（CAGR）達到22%。預計到2030年，更將超過1500億美元。[詳情]
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近日，復旦大學兩支科研團隊在鋰電池修復、綠色氫氣生產等綠色能源領域取得的研究成果引發廣泛關注。[詳情]
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北京大學：2025年DeepSeek系列報告-DeepSeek與AIGC應用
主要介紹DeepSeek-R1模型和AIGC的相關知識,幫助了解并應用這些技術[詳情]
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近日，為了完善半導體自動化解決方案中的實時派工及調度能力，格創東智正式收購新制科技RTD實時派工系統（Real Time Dispatching，以下簡稱“RTD”）及其低代碼平臺，持續升級半導體自動化解決方案，加強技術布局，進一步提升核心競爭力。[詳情]
