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縱論物聯(lián)網(wǎng)（九）：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的標識技術(shù)

以RFID為代表的物體標識技術(shù)曾經(jīng)幾乎就是物聯(lián)網(wǎng)的代名詞，而今RFID的演進技術(shù)NFC又在各個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。通過這篇文章，我們來聊一聊物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的標識技術(shù)，RFID與NFC究竟有什么關(guān)系？ [詳情]

【干貨】最全電氣電纜常用手冊

電線電纜在電力系統(tǒng)中尤其在輸電線路上必不可少，它還有好幾種分類，有特種電纜、絕緣電纜等，下面將是最全面的介紹！ [詳情]

國家自然科學基金委員會-國家電網(wǎng)公司智能電網(wǎng)聯(lián)合基金2017年度項目指南

國家自然科學基金委員會-國家電網(wǎng)公司智能電網(wǎng)聯(lián)合基金（以下簡稱智能電網(wǎng)聯(lián)合基金）由國家自然科學基金委員會和國家電網(wǎng)公司共同設(shè)立，旨在發(fā)揮國家自然科學基金的導向作用，促進產(chǎn)學研結(jié)合.. [詳情]

還用30年前的技術(shù)？以更簡單的方式使用SCADA數(shù)據(jù)

在采集、存儲數(shù)據(jù)和監(jiān)控系統(tǒng)方面，很多制造商至今使用的還是30年之前的技術(shù)。伴隨著目前全球市場的競爭，大多數(shù)工業(yè)企業(yè)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）所帶來的新機遇面前猶豫不前，他們的顧慮與實施難度和成本相關(guān)。 [詳情]

反無人機的手段分類及優(yōu)缺點分析

據(jù)了解，目前，已經(jīng)在無人機反制方面取得了豐碩的成果，成功突破市面無人機常規(guī)通訊頻段、通訊加密技術(shù)、衛(wèi)星定位技術(shù)的反制技術(shù);在保證使用者安全、保證使用者便捷使用方面采取了十多項專利技術(shù)。 [詳情]

光纖光纜質(zhì)量相關(guān)問題都有哪些？應該如何查詢

伴隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進步，光纖光纜產(chǎn)品不斷在電信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、國家信息高速公路建設(shè)、FTTH光纖到桌面等場合獲得大規(guī)模使用…… [詳情]

3D集成電路如何實現(xiàn)

存儲器速度滯后問題是3D集成的另一個推動因素，眾所周知，相對于處理器速度，存儲器存取速度的發(fā)展較慢，導致處理器在等待存儲器獲取數(shù)據(jù)的過程中被拖延。在多核處理器中，這一問題更加嚴重，可能需要將存儲器與處理器直接鍵合在一起。 [詳情]

LED屏的點間距和視距計算

本文介紹了LED屏的點間距和視距的計算方法。 [詳情]

LED燈帶工程安裝成本計算三步驟

LED燈帶主要是用于裝飾，由于對燈帶不是很了解，因此有很多客戶會在計算工程報價的時候漏掉一些環(huán)節(jié)，給自己增加了一些不必要的成本。下面就分享一下如何計算燈帶的工程安裝成本。 [詳情]

深度解析LED術(shù)語流明及LED壽命的秘密

LED術(shù)語主要包括:光通量／光強／亮度／照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance）。光通量是表示光源整體亮度的指標。單位為lm（流明）。 [詳情]

LED燈珠到LED燈具的制作流程圖解

晶片/支架/銀膠是一個LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴晶，以便于安裝，支架需要清洗，將冷凍的銀膠回溫等等，整個過程可以按照圖中所示的步驟，但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個比較重要的步驟。 [詳情]

基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設(shè)計

隨著科技的發(fā)展，人類生活節(jié)奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現(xiàn)代信息處理中的關(guān)鍵問題。在這種需求下，中國移動GPRS業(yè)務及時地投人運營，無線數(shù)據(jù)通信的應用越來越廣泛。 [詳情]

芬蘭研發(fā)出高效硅納米棒太陽能電池新技術(shù)

芬蘭一家公司近日發(fā)布消息說，該公司與其合作伙伴成功研發(fā)出一種高效硅納米棒光伏電池新技術(shù)，不僅能提高光伏電池的能效，還可降低生產(chǎn)成本。 [詳情]

針對LED燈具設(shè)計來討論數(shù)字電源的優(yōu)勢及解決方案

數(shù)字電源技術(shù)突破了傳統(tǒng)方案的局限性，可以對用戶的要求進行整合和優(yōu)化，為LED 驅(qū)動和調(diào)光控制提供一個完整的解決方案。本文針對LED燈的具體設(shè)計問題來討論數(shù)字技術(shù)的優(yōu)勢和解決問題的方法。 [詳情]

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成本。 [詳情]