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近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。[詳情]
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激光雷達芯片是我國未來信息化、智能化領域的典型產品，也是新能源汽車和智能汽車的發展進程中的必備產品。《中國電子報》記者7月2日在揚州群發換熱器有限公司主辦的全固態OPA 2D/3D激光雷達芯片研制成果國際發布會上獲悉，揚州群發已掌握了全固態OPA 2D/3D激光雷達的全新專利技術，并經過多輪迭代的流片工作，目前揚州群發OPA 2D芯片的試制也已全部完成，,各項技術指標均已達到設計要求，OPA 3D激光雷達芯片的研發也在同步進行中。[詳情]
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今年的阿里云峰會又釋放出了一個重磅炸彈。6月13日，阿里云正式對外發布自主研發的云基礎設施處理器（CIPU）。官方消息稱，CIPU將向下對數據中心的計算、存儲、網絡資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作系統，管控阿里云全球上百萬臺服務器。多位專家認為，CIPU的登場將徹底顛覆傳統以中央處理器（CPU）為核心的計算架構，成為定義下一代云的關鍵。[詳情]
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近年來，國際各大碳化硅生產廠商加速8英寸晶圓的開發量產進程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開始試產旗下一座8英寸新廠，預計明年上半年將有顯著營收。[詳情]
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以數據中心、云計算和人工智能為代表的高性能計算類應用的發展，驅動算力需求不斷攀升，但目前單一計算類型和架構的處理器已經無法處理更復雜、更多樣的數據。如何在增強數據中心算力和性能的同時，具備應對多類型任務的處理能力，成為全球性的技術難題。在計算領域龍頭芯片企業的不斷探索和研究中，異構計算成為公認的算力突破“抓手”。[詳情]
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5月10日晚，英特爾召開了一年一度的英特爾On產業創新峰會。在此次峰會上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務方面的多項進展。在此次峰會中，英特爾第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids的現身，代表著英特爾在其重返產業巔峰之路上邁出了第一步。此外，代號為 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特爾數據中心GPU也在峰會上現身，同時也首次對一項名為Project Endgame的云服務技術進行了概念演示。[詳情]
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半導體制造是俄羅斯新半導體計劃的發展重點之一。據悉，在半導體制造方面，俄羅斯計劃投入4200億盧布（約合50億美元）來研發半導體制造技術。根據計劃，俄羅斯的短期目標是在2022年底前，通過提高其90nm芯片制造技術來增加本土芯片產能；長期目標則是在2030年之前，具備生產制造28nm芯片的能力。這是臺積電在2011年就已經具備的能力。[詳情]
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4月1日，由國家工信部發布的中國首個激光電視行業標準將正式實施。據悉，針對目前市場上激光電視魚龍混雜的情況，該標準將進行有效規范，對行業的健康發展意義重大，更對指導行業發展、消費者購買和處理消費糾紛等提供了標準支持。[詳情]
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隨著后摩爾時代的來臨，原先在半導體產業鏈中只屬于“配角”的封測領域，搖身一變成為了實現半導體關鍵技術突破的重要領域之一，甚至也有了一個新的名稱——“芯片成品制造”環節，如今支撐著整個集成電路繼續向前快速發展。未來封測企業還將有哪些機遇？中國的封測產業將如何發展？針對這些問題，《中國電子報》記者采訪了長電科技CEO鄭力。[詳情]
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根據中國科學技術大學發布的消息，該校郭光燦院士團隊近期在量子信息基礎研究中取得重要進展。團隊成員李傳鋒、許金時、孫凱等人對多體量子導引的關系結構進行了實驗研究，首次觀測到多體量子導引的非單配性共享關系，即其中一方的量子態可以被另外兩方同時導引。這項研究成果于3月24日發表在國際知名物理學期刊《物理評論快報》上。[詳情]
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晶體管是芯片的核心元器件，更小的柵極尺寸能讓芯片上集成更多的晶體管，并提升性能。過去幾十年，晶體管的柵極尺寸在摩爾定律的推動下不斷微縮。[詳情]
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科學家在中性原子量子計算領域取得重大突破，首次實現具有512個量子位的雙元素原子混合陣列。[詳情]
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大幅降低勞動成本和工作量，同時提高了自身產品的安全性和可靠性，萬可接插式連接器幫助美國公司Powell Industries實現了這一目標。[詳情]
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改造服務顯著提升配電系統安全性，降低故障風險 。與整體翻新相比，有效減少50%的投資成本 。與整體更換相比，整體施工時間縮短90%。[詳情]
