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鋰電池生產是典型的離散型制造業。正因如此，鋰電池企業面臨著諸多問題。為滿足生產制造能力和可持續發展需要，寧德時代在智能工廠的建設上不斷實踐與創新，為智能制造提供了一個成功模板。通過實施智能工廠戰略，寧德時代也完成了智能制造三個階段的升級躍遷。[詳情]
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近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發熱量高和功耗高等方面的問題。據了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯發科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]
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英特爾為推進IDM 2.0策略，除了在先進制程方面與臺積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測代工廠擴大合作。近期有消息稱，英特爾計劃將其PC芯片組部分的后段封裝業務擴大委外給封測代工廠。同時，業界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團或將成為首選，合作最快將于2023年的下半年初見成效。[詳情]
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與傳統半導體生產線接軌，英特爾與荷蘭國有科研機構合作制造“硅量子比特”
4月15日，英特爾宣布，其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國有科研機構Qtech合作生產了“硅量子比特”，即在傳統硅材料芯片的產線上制造量子比特，形成硅基半導體自旋量子。同時，這也是該工廠首次大規模制造量子比特，并將其與傳統半導體生產線進行接軌。英特爾表示，此次的生產規?？梢陨a超過10000個帶有多個硅量子比特的陣列，芯片生產率達到95%以上。[詳情]
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在芯片制程營收方面，5納米制程的營收占公司2022年第一季度晶圓營收額的20%，7納米制程占30%?？傮w而言，先進制程（7納米及7納米以下的制程）的營收達到全季度晶圓銷售金額的50%。[詳情]
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能參與高端芯片制造的企業少之又少，臺積電，三星之外，還有英特爾也在進軍高端。前兩者已經積累了大量的高端芯片技術，而英特爾也在加快高端芯片市場布局。[詳情]
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今年3月，臺積電、英特爾、微軟等十家芯片廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片聯盟，旨在制定一個芯粒（Chiplet）互通互聯的標準。Chiplet是異構集成領域的重要技術之一。[詳情]
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當今社會，新興技術和應用不斷涌現，無論是以數據中心和云計算為代表的高性能計算應用，還是以手機為代表的消費類應用，對處理器算力的需求都越來越高，且要處理的信息也越來越復雜，單一類型的架構和處理器已經無法勝任。[詳情]
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據市場研究機構海納集團數據，2022年3月，芯片從訂購到交付的時間增加了兩天，達到26.6周。這是該機構自2017年開始跟蹤這一數據以來的最長紀錄。[詳情]
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走進天津市新天鋼德材科技集團冷軋薄板有限公司的智慧工廠，與想象中的飛塵滿天、火花四濺的景象完全不同。門口處，人臉識別裝置兢兢業業的“站崗”；工廠內，視頻自動巡檢極大提高了員工效率；車間里，各條生產線有條不紊地自動運轉，工人師傅們只需坐在監控大屏前，就能將設備、車輛、人員、能耗等多項數據實時變化情況盡收眼底。[詳情]
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鋰電池產業全線漲價已經持續近一年的時間。從電池正負極材料、電解液到動力電池，漲價風已波及新能源汽車。比亞迪除“漢”之外的汽車全線漲價，漲幅達到3000~6000元。而這場漲價風波的始作俑者，產業鏈通通指向了上游原材料：碳酸鋰。[詳情]
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據TrendForce集邦咨詢統計，2021年第四季前十大晶圓代工廠商產值合計達295.5億美元，連續10個季度創新高。SEMI預計，全球晶圓產能今年將增長8%，2023年將增長6%。[詳情]
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在科技創新發展和復雜國際形勢的驅動下，全球半導體產業競爭已日趨白熱化。進入三月，又有多國宣布重磅新政，紛紛加碼半導體。半導體廠商羅姆計劃擴充位于馬來西亞吉蘭丹廠的產能，總投資約為9.1億林吉特（約13.8億元人民幣）；[詳情]
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受下游產品結構調整推動 “電子產品之母”印制電路板持續升級中
在電子行業快速發展的背景下，幾乎所有電子產品都會用到的印制電路板（Printed Circuit Board，以下簡稱“PCB”），使之成為行業發展的基礎。[詳情]
