2025年3月26日，在2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展開幕之際，智匯工業(yè)有幸采訪了蘇州維嘉科技股份有限公司（以下簡稱“維嘉科技”）半導(dǎo)體事業(yè)部業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人陳坤陽先生，陳坤陽現(xiàn)場分享了維嘉科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破與戰(zhàn)略布局。此次慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，維嘉科技通過多款自主研發(fā)設(shè)備，展現(xiàn)了國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的創(chuàng)新實力。

技術(shù)深耕與產(chǎn)品創(chuàng)新并進(jìn)

作為一家成立18年的電子信息專用設(shè)備企業(yè)，維嘉科技始終堅持自主創(chuàng)新，以運動控制算法、精密加工技術(shù)及機器視覺系統(tǒng)為核心競爭力，在半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備領(lǐng)域，逐步突破國外壟斷，成為半導(dǎo)體設(shè)備的中堅力量。陳坤陽介紹，本次展會重點展出的Jig Saw切割分選一體機與轉(zhuǎn)塔式測試分選機，分別針對QFN及BGA等封裝形式的切割分選與FT測試細(xì)分領(lǐng)域，憑借高響應(yīng)高精密運動控制及視覺技術(shù)，使設(shè)備效率達(dá)到國際同類水平，為客戶提供兼具性價比與可靠性的解決方案。

布局先進(jìn)封裝，強化國產(chǎn)替代

面對半導(dǎo)體行業(yè)向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型的趨勢，維嘉科技已提前切入該領(lǐng)域。陳坤陽表示，維嘉科技未來將持續(xù)聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)，依托140余人的跨學(xué)科研發(fā)團隊，攻克運動控制、視覺檢測算法、高精密運動平臺、高分辨率光學(xué)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程。此外，維嘉科技通過全生命周期服務(wù)體系，從設(shè)備交付到售后支持，為客戶提供高效響應(yīng)與專業(yè)保障，進(jìn)一步鞏固市場競爭力。

鏈接全球資源，共促技術(shù)革新

最后，陳坤陽強調(diào)，慕尼黑上海電子展不僅是技術(shù)展示的舞臺，更是行業(yè)交流的樞紐。期待借助這一平臺，與全球合作伙伴深化互動，共同推動半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新。展會期間，維嘉科技的展位吸引了眾多行業(yè)專家與企業(yè)代表駐足交流，其自主研發(fā)成果再次印證了國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的技術(shù)突破與市場潛力。

通過此次采訪，維嘉科技展現(xiàn)了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的創(chuàng)新活力與責(zé)任擔(dān)當(dāng)。在國產(chǎn)化浪潮下，維嘉科技或?qū)⒊蔀橥苿有袠I(yè)升級的重要力量。