?8月30日下午，“數(shù)智驅(qū)動·智能創(chuàng)新 智能裝備行業(yè)三維研發(fā)數(shù)據(jù)標準化”技術(shù)研討會在深圳市舉行，圍繞智能裝備行業(yè)“降本增效”命題，將產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域三維研發(fā)數(shù)據(jù)的標準化管理與應(yīng)用作為抓手，聚焦“非標產(chǎn)品”研發(fā)領(lǐng)域企業(yè)的通例與痛點，突出研討企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中所需的應(yīng)用實踐與解決方案。會議由深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會、深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會等主辦，格創(chuàng)東智、瀚川智能、埃斯頓自動化、CADEANS、中興通訊、欣旺達等20多家上市公司及40多家智能裝備企業(yè)的技術(shù)代表悉數(shù)出席。

格創(chuàng)東智工業(yè)工控智能部產(chǎn)品業(yè)務(wù)負責人江淵受邀參加會議并發(fā)表《深化行業(yè)場景，賦能企業(yè)數(shù)智創(chuàng)新》主題演講。針對半導體領(lǐng)域檢測裝備與工業(yè)應(yīng)用的軟硬融合要點，核心AOI智能裝備產(chǎn)品及客戶用例，點明半導體領(lǐng)域的檢測裝備智能化的內(nèi)在邏輯和巨大前景，為行業(yè)貢獻新經(jīng)驗、新智慧。

據(jù)Grand View Research預測，至2027年全球AOI設(shè)備市場有望達194億美元，2023-2027年CAGR為 8%。而中國AOI市場空間從33億美金，增長至約55億美金，同期 CAGR 為 15%，顯著高于全球平均增速。這一預測反映了AOI設(shè)備在半導體制造行業(yè)中的廣泛應(yīng)用和重要性。據(jù)江淵介紹，格創(chuàng)東智作為AI驅(qū)動的工業(yè)智能解決方案提供商，涉獵諸多智能裝備，產(chǎn)品涵蓋半導體AMHS自動物料裝備、AOI檢測裝備、網(wǎng)關(guān)/一體機等多個工業(yè)設(shè)備。但目的就只有一個，就是全力提升高度自動化制造業(yè)的智能化水平，無限助力客戶達成極致效率、極致良率。

眾所周知，半導體制造業(yè)的試錯成本極高，尤其是產(chǎn)品本身的缺陷檢測，loss成本將涉及裝備制程和產(chǎn)品工藝的雙向計量。針對上述行業(yè)痛點，江淵強調(diào)，格創(chuàng)東智已通過AOI智能裝備與天樞AI檢測軟件，對抗產(chǎn)品達標的不確定性。他表示，這些不確定性因素都可以利用AOI設(shè)備及時檢測，并通過產(chǎn)品承載的AI深度學習算法，提前進行品質(zhì)及缺陷智能分析，做到早發(fā)現(xiàn)、早處置。在談及核心產(chǎn)品時，江淵介紹，“公司基于工業(yè)AI平臺能力，結(jié)合光學設(shè)計、精密機械設(shè)計、電控設(shè)計、軟件開發(fā)與行業(yè)know-how，打造了天樞-AI檢測軟件、瑤光- 泛半導體顯示AOI、玉衡-半導體AOI三個系列的產(chǎn)品，用于解決泛半導體、光伏ADC智能檢測；面板產(chǎn)品外觀與畫面、玻璃外觀檢測與修復；半導體硅片材料過程宏觀監(jiān)測、襯底出貨和外延來料監(jiān)測等檢測過程中的堵點與痛點”。

據(jù)了解，半導體領(lǐng)域的缺陷檢測涵蓋多道工序，外觀檢測就是第一步，包含外觀是否有劃痕、裂紋、變形、錯位等現(xiàn)象。外觀達標后再進入物理檢測與化學檢測。在半導體領(lǐng)域，AOI硅片外觀缺陷檢測設(shè)備主要用于檢測硅片的外觀缺陷問題。隨著芯片器件尺寸的不斷縮小和集成度的提高，生產(chǎn)過程中對上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI設(shè)備通過高分辨率的光學鏡頭和靈活的圖像處理軟件，能夠檢測到微米級的缺陷，提高硅片的可靠性和性能，減少了生產(chǎn)中的次品率和成本?！坝窈庠诎雽w硅片過程工藝宏觀檢測精度已達到0.2-20um?！苯瓬Y補充并表示，“在某單晶硅和碳化硅生產(chǎn)的客戶服務(wù)實踐中，格創(chuàng)通過AOI解決方案為客戶降低人力投入80%，提高出貨良率50%，提升分類準確率20%?！边@背后，得益于AI技術(shù)在機器視覺領(lǐng)域的深度應(yīng)用，讓判片設(shè)備“如虎添翼”。日前，格創(chuàng)東智更是憑借該技術(shù)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能、市場影響力等指標維度上表現(xiàn)亮眼，成功摘得工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)世界“2024工業(yè)機器視覺領(lǐng)航者20家”殊榮。

值得關(guān)注的是，格創(chuàng)東智自研的玉衡將AOI+AI成功運用到半導體6寸和8寸硅片的生產(chǎn)過程中，在某頭部客戶順利實現(xiàn)了量產(chǎn)，在該領(lǐng)域開創(chuàng)了完全替代人工進行檢測的先河。2021至2023年間，玉衡-半導體AOI設(shè)備智能解決方案多次拿到TCL技術(shù)創(chuàng)新一等獎，成為該領(lǐng)域的首個國產(chǎn)化軟硬一體化產(chǎn)品；天樞率先將AI應(yīng)用在面板檢測領(lǐng)域中，實現(xiàn)了0的突破，在2020年拿到國家發(fā)改委一等獎和工信部的二等獎。裝備智能化，軟硬國產(chǎn)化是中國智能制造的必由之路，格創(chuàng)東智將繼續(xù)用技術(shù)創(chuàng)新沉淀智能智造項目經(jīng)驗，打磨更多突破傳統(tǒng)邊界的智能裝備，進階新質(zhì)生產(chǎn)力。