臺積電計劃在日本熊本縣西南部建設其第二家芯片制造廠，預計總投資將超過1萬億日元（約合人民幣514億元）。目前，臺積電正在就政府補貼和客戶投資進行談判，細節預計將在年底前確定。

報道還稱，臺積電的第二家工廠預計將于20年代末完工，并可能采用更先進的5nm或10nm制造工藝。臺積電在日本的第一家工廠也位于熊本，預計將于今年9月完工，2024年底投產。

業內普遍認為，臺積電做此決定將有助于日本重振先進的半導體制造業，這也被認為這是新的數字化技術推動日本未來經濟增長的關鍵條件。

去年12月9日，臺積電曾透露，該公司目前在日本沒有具體的新投資計劃，但強調該公司不排除在日本建造第二座晶圓廠的可能性。不久后，日本經濟產業大臣Yasutoshi Nishimura表示，我們非常歡迎臺積電在日本建設第二家工廠，日本將盡最大努力吸引外國半導體供應商在當地進行投資。

臺積電正在日本九州島熊本建設其日本首家芯片工廠，預計將于明年開始生產12納米和16納米半導體。日本政府向臺積電提供了4760億日元的補貼，約為該工廠預期成本的一半。索尼集團（Sony Group Corp）和汽車零部件制造商電裝（Denso Corp）也是該工廠的投資者，電裝未來將使用該工廠生產的芯片。