由Manz新一代板級封裝RDL自動化生產(chǎn)線試生產(chǎn)的產(chǎn)品

近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設(shè)備可以實現(xiàn)700mm×700mm基板的生產(chǎn)，該面積突破了業(yè)界最大生產(chǎn)面積，大大提升了面板級封裝生產(chǎn)效率，也大大推動了先進封裝領(lǐng)域中的扇出型面板級封裝的技術(shù)發(fā)展。

進入后摩爾時代，先進封裝技術(shù)愈發(fā)成為市場關(guān)注的焦點。扇出型面板級封裝技術(shù)頻頻進入人們的視野。不過此次取得突破的不是人們耳熟能詳?shù)纳瘸鲂途A級封裝，而是另一條技術(shù)路線——扇出型面板級封裝。同時，該技術(shù)的發(fā)展也讓此前在先進封裝領(lǐng)域略顯暗淡的PCB廠、載板廠由幕后走到了臺前，讓人們意識到，先進封裝領(lǐng)域沒有絕對的“主角”。

扇出型面板級封裝悄然“綻放”

提到扇出型封裝，人們往往會想到臺積電的最新整合扇出型封裝技術(shù)InFO。而此次Manz集團的技術(shù)突破在于扇出型面板級封裝技術(shù)，而非臺積電等晶圓廠商的扇出型晶圓級封裝技術(shù)。據(jù)了解，扇出型封裝目前存在兩大技術(shù)分支，即扇出型晶圓級封裝以及扇出型面板級封裝。雖然，在扇出型封裝市場中，扇出型晶圓級封裝占據(jù)絕大部分市場份額，但扇出型面板級封裝技術(shù)也在人們的“忽視”中，悄然綻放。

Manz集團亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生介紹，隨著AIoT、5G和自動駕駛等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，市場對傳感器等芯片的關(guān)注點開始趨向如何降低生產(chǎn)成本，而非降低線寬/線距。此外，終端芯片對于同質(zhì)、異質(zhì)的整合需求也在不斷提升，促使扇出型封裝技術(shù)開始向多芯片整合的技術(shù)邁進，且在降低成本的前提下，向大尺寸封裝方向發(fā)展，這也使得扇出型面板級封裝技術(shù)開始受到業(yè)界關(guān)注。

據(jù)了解，在扇出型封裝技術(shù)中，扇出型晶圓級封裝的面積使用率在85%以下，而扇出型面板級封裝的面積使用率則大于95%，載具上可放置的芯片數(shù)量也大大增加，芯片成品率也會隨之提升，以此加速芯片生產(chǎn)周期并降低生產(chǎn)成本。

未來市場對扇出型面板級封裝的需求也將不斷增長。林峻生介紹，2021年扇出型面板級封裝全球市場份額為7300萬美元，僅占所有扇出型封裝市場的3.4%，但預(yù)計在2026年，扇出型面板級封裝全球市場將會有一個飛躍，市場份額達4.36億美元，占所有扇出型封裝市場的11.9%，市場份額增長近6倍。

先進封裝的“主角”不僅僅是晶圓廠

隨著扇出型面板級封裝不斷走向“臺前”，人們逐漸意識到，先進封裝領(lǐng)域的“主角”不僅僅是晶圓廠，各產(chǎn)業(yè)鏈相互協(xié)作，且缺一不可。

此前，在人們的潛意識里，在傳統(tǒng)封測領(lǐng)域有著舉足輕重地位的PCB廠、載板廠在先進封裝領(lǐng)域中已經(jīng)逐漸淡出人們的視野，相反，曾經(jīng)被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓制造廠們卻成為“主角”。

北京超弦存儲器研究院執(zhí)行副院長、北京航空航天大學(xué)兼職博導(dǎo)趙超表示，先進封裝多為晶圓級的封裝，該技術(shù)與晶圓制造工藝更為相似，因此，晶圓廠商在先進封裝方面有著得天獨厚的優(yōu)勢。這是由于傳統(tǒng)的封裝工藝都是機械加工，例如磨削、鋸切、焊絲等，封裝工藝步驟主要在裸片切割后進行。而先進封裝不同，在先進封裝領(lǐng)域，很多步驟都是以晶圓的形式完成的，以此來縮小芯片體積。

然而，由于扇出型面板級封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有望通過更大面積生產(chǎn)來降低生產(chǎn)成本，此前圓形的晶圓載具也被更換為由玻璃面板或PCB板構(gòu)成的方形載具。這也使得此前在先進封裝領(lǐng)域“稍遜風(fēng)騷”的PCB廠、載板廠有望成為先進封裝領(lǐng)域的另一位“主角”。

林峻生表示，事實上，在先進封裝領(lǐng)域沒有絕對的“主角”，需要來自不同領(lǐng)域的制造商，利用其各自的技術(shù)共同推動產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，從而才能打造更具競爭力、更具價值的產(chǎn)品。對于不同的先進封裝技術(shù)而言，各有千秋且各有適合的應(yīng)用領(lǐng)域，相互間也絕非僅僅是競爭關(guān)系。相反，不同先進封裝技術(shù)的出現(xiàn)，也是推動產(chǎn)業(yè)向多元化發(fā)展的關(guān)鍵所在。