人們對半導體行業的關注，往往集中于晶圓產能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題，對于半導體行業產生的環境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯，碳中和與碳達峰是各行各業都必須面臨的挑戰。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日，意法半導體（ST）舉辦可持續發展線上媒體會。ST將以可持續的方式，推動半導體行業的發展。

根據意法半導體副總裁、企業可持續發展主管Jean-Louis Champseix介紹，早在2011 年，ST就開始實施可持續技術計劃，在產品的整個生命周期內全程按照可持續發展原則研發負責任的產品。目標是到2025 年，負責任產品的營收提高到2016年的三倍；到2027 年采用可持續技術的先進負責任產品營收占比至少33%；被認定為可持續技術的新產品占比至少達到50%。

2022年至2023年，ST的首要工作和重點計劃為增加負責任技術的產能和研發投資，其中46% 的資本支出將面向大幅減少溫室氣體排放；進一步加強在電動汽車、電源和能源管理、以及負責任的應用領域的綠色應用解決方案；進一步健全ST獨有的從原材料到報廢的全生命周期管理方式。

Jean-Louis Champseix舉例介紹，ST的馬來西亞麻坡工廠已率先采用非蝕刻粘合促進劑(NEAP)。NEAP項目可以解決市場對封裝可靠性和可持續性越來越高的需求。新加坡宏茂橋工廠是ST現有的幾座直接溫室氣體(GHG)排放工廠之一，在過去幾年中它啟動了多項行動計劃和投資。在2021 年該工廠安裝了19套減排系統，PFC直排比2020 年減少了9%。ST Rousset(法國)工廠于2022年6月啟用新自然通風冷卻系統，使用外部空氣給生產設備降溫散熱，減少了法國Rousset工廠制冷設備的冬季運行時間，計劃每年減少4500 毫瓦時的電能，比安裝初期減少20%。

在意法半導體此前發布的《第25年可持續發展報告》中指出，2020年12 月，意法半導體承諾到2027年實現碳中和。目前工作進展順利，2021 年公司積極減少環境影響足跡：在不斷擴大產能的前提下，溫室氣體排放量絕對值仍比2018年減少了34%。