8月22日，博通公司（納斯達克：AVGO）和騰訊控股有限公司宣布建立戰略合作伙伴關系，以加速高帶寬共封裝光學（Co－packaged optics，CPO）網絡交換機在云基礎設施中的應用。

根據此次合作，博通將提供25．6Tbps Humboldt CPO交換設備，該設備采用博通一流的StrataXGS?Tomahawk?4交換芯片，直接與4個3．2Tbps SCIP（Silicon Photonics Chiplets In Package）光學引擎耦合和共封裝。

據悉，騰訊已經定義了系統架構，并與博通密切合作，開發用于現場部署25．6Tbps CPO交換系統的硬件和軟件。銳捷網絡有限公司將對整個CPO交換機系統進行設計、制造和測試驗證，然后將成品提供給騰訊。該聯合開發的25．6Tbps CPO交換機系統將于9月7日至9日在深圳舉行的中國國際光電博覽會（CIOE）上進行展示。

騰訊與博通正式達成合作，將加速商用CPO網絡交換機應用

何為CPO？

據了解，CPO是把交換機芯片（或XPU）ASIC和光／電引擎（光收發器）共同封裝在同一基板上，引擎盡量靠近ASIC，以最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續性，從而可以使用速度更快、功耗更低的片外I／O驅動器。

2021年1月中旬，博通曾宣布兩款基于CPO的下一代交換平臺。51．2T的“Bailly”交換ASIC令人印象深刻，但不足為奇。傳統觀點認為，CPO將與51．2T結合使用，而Bailly將于2023年面世，符合業界對51．2T交換機的預期。從戰略角度來看，博通宣布推出的25．6T Humboldt交換ASIC，該芯片有望在2022年底上市。從CIR去年年底采訪時所了解的信息來看，25．6T的CPO市場仍有些脆弱。因此，為什么博通計劃從如此低的交換速度開始加入CPO？

2021年，業界似乎對CPO沒有早期那么興奮。博通的公告可能引起了人們對這家公司在交換機市場上日益占據主導地位的擔憂。可能性最大的答案是，一些大用戶（或一家大用戶）要求在他們的下一代設備中使用CPO 25．6T ASIC。一般情況下，收到訂單后，元件和芯片制造商會推出一條新產線。在過去，某些光學引擎就是如此。另一種解釋是，博通希望在技術上持續領先于其他交換芯片商。通過這款25．6T芯片，博通可以早日投入到交換機設計中，一些OEM廠商的設計人員可能將CPO的功率優勢視為在25．6T時也可以使用的充分理由。

對于此次的戰略合作，博通光學系統部副總裁兼總經理Near Margalit表示：“我們很高興地宣布與騰訊達成戰略合作伙伴關系。我們為超大規模數據中心現場部署啟用了業界首個25．6Tbps CPO系統。隨著我們遷移到51．2Tbps交換機CPO和下一代200G／通道PAM4應用，我們希望繼續創新并擴大我們與騰訊的市場領導地位。”

騰訊云副總裁鄒賢能表示：“客戶對更高帶寬的需求推動騰訊不斷擴展我們的網絡。我們很高興在基于CPO的技術上與博通合作，這不僅將為AI／ML和HPC等應用帶來更高的帶寬，而且還可以解決新工作負載加速增長帶來的功率限制。”