聯發科發布天璣9000+旗艦5G移動平臺，天璣9000+承襲了天璣9000的技術優勢，助力旗艦終端擁有更優異的性能和能效表現。

據悉，天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

而天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員，滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內存，內置8MB CPU三級緩存和6MB 系統緩存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590，為萬千應用提供高能效 AI 算力。

其中MediaTek天璣9000+的主要特性包括：MediaTek Imagiq 790 影像技術、支持3GPP R16的新一代5G調制解調器、MediaTek MiraVision 790移動顯示技術Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和藍牙5.3技術。

對此，MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“天璣9000+延續了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破，將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網絡連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”