新成立的公司OpenLight今日推出了全球首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以滿足日益增長的硅光子學市場對性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。

OpenLight的平臺提供了新水準的激光集成和可擴展性，以加速開發數據通信、電信、LiDAR、醫療保健、HPC、人工智能和光學計算等應用中的高性能光子集成電路（PIC）。該技術通過了Tower PH18DA生產工藝的認證和可靠性測試。OpenLight預計，首次基于PH18DA工藝以及帶集成激光器的400G和800G基準設計的開放式多項目晶圓（MPW）“班車”將于2022年夏季推出。

高塔半導體（Tower Semiconductor）模擬業務單位高級副總裁兼總經理Marco Racanelli表示：我們堅信，OpenLight的技術將在硅光子學行業掀起一場變革。提供一個獲得Tower工藝認證的帶集成激光器的開放式硅光子平臺，將幫助共同客戶實現創新并大規模推動下一代硅光子設計。我們很高興能夠在這一旅程中與OpenLight合作。

隨著光學行業不斷發展，硅光子學所面臨的一項主要挑戰是激光器集成以及增設分立激光器所產生的相關高成本，包括這些激光器的制造、組裝和對準。隨著激光通道數量和總帶寬不斷增加，這一點變得更加重要。

通過直接在硅光子晶圓上處理磷化銦（InP）材料，PH18DA平臺降低了增設激光器所產生的相關成本并縮短了時間，實現了容量可擴展性且功率效率得以提升。此外，單片集成激光器還提高了整體可靠性并簡化了封裝設計。

OpenLight的經營理念是“開放、 集成、 可擴展”。該開放式平臺包括集成激光器、光放大器、調制器、光電探測器和其他關鍵光子組件，提供完整的低功耗、高性能光子集成電路解決方案。此外，OpenLight還提供部分PIC設計器件及設計服務，以加快上市時間。

OpenLight的執行團隊擁有數十年的光子設計實踐經驗，由 首席運營官Thomas Mader博士、 業務發展與戰略副總裁Daniel Sparacin博士和 工程副總裁Volkan Kaman博士領導。

OpenLight首席運營官Thomas Mader博士表示：行業對分析、存儲和移動復雜數據的更高帶寬硬性需要 推動著硅光子學市場的快速增長。OpenLight帶集成激光器的開放式硅光子學平臺可根據每個PIC將一臺激光器擴展到數百臺甚至數千臺，所有這些激光器均在晶圓層面實現集成。憑借我們的平臺，眾多公司可以更快地進駐新興市場，加速實施新應用，并徹底改變其團隊構建未來光子系統的方式。