近日，國際半導體行業協會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（SMG）發布最新硅片產業分析報告。報告指出，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達36.79億平方英寸，再創單季度歷史最高紀錄。根據預測，硅片市場的高景氣度將持續至2024年，預期出貨面積將逐季度上漲并不斷創下新高。

現階段，全球硅片市場需求持續旺盛。報告中具體提到，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達到36.79億平方英寸，比去年第四季度的出貨面積增長了0.9%，創下了單季度歷史最高紀錄，更比去年同期的33.37億平方英寸增加約10%。

SEMI在報告中表示，今年第一季度硅片市場出貨面積之所以創下新高，是因為各尺寸的硅片產品出貨面積均比去年同期有所增加。特別是在多種終端應用的帶動之下，半導體產品需求持續增長。隨著各大半導體廠商陸續宣布新的晶圓廠投資計劃，新增產能將在未來幾年逐步釋放，硅片市場需求大于供給的情況將繼續延續，供給或將持續吃緊。

日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）和環球晶等在內的硅片大廠，看好今明兩年的市場狀況，認為近兩年的硅片市場將持續供不應求狀態。現階段，這幾家硅片大廠2024年前的產能都已經被客戶預定一空。從目前的情況來看，8英寸及12英寸硅片產能的供應緊張情況將延續到年底，價格逐季度上漲的趨勢愈發明顯。

為何2022年硅片市場供給跟不上需求的“火熱”狀態仍在延續？半導體行業專家池憲念向《中國電子報》記者表示，這是因為在過去兩年的時間里，硅片廠商沒有增加新的產能。目前各廠商采取的擴產計劃并不能立刻“變現”，新增產能要等到2024年之后才會逐步釋放。因此，硅片供給面積的年增長率還將低于半導體制造廠商的產能增長幅度，預計硅片市場供給將一路吃緊到2024年。

根據此前SEMI統計的數據，2021年全球硅片的出貨總量約為141.65億平方英寸，年增長率達到14％；2021年全球硅片市場營收規模達126億美元，首度突破120億美元大關，較2020年增長13％。池憲念對記者表示，從當前各大硅片廠商全產全銷的情況來看，2022年全球硅片的出貨面積和營收規模有望創下新的歷史記錄。相關預測顯示，全球硅片出貨總量有望超過150億平方英寸左右。同時，環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅片廠商今年的營收有望繼續創下歷史新高。