10月28日，度亙激光技術(shù)（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“度亙激光”）完成了C輪4.195億元資本融資的簽約儀式。

度亙激光成立于2017年，主要從事高端半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)，為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性能的產(chǎn)品及解決方案，致力于成為高端半導(dǎo)體激光芯片供應(yīng)商。

據(jù)介紹，度亙激光產(chǎn)品涵蓋全面的半導(dǎo)體激光芯片及模塊，包括高質(zhì)量的外延晶圓、滿足不同應(yīng)用需求的完整芯片產(chǎn)品種類、芯片級(jí)的封裝包括COS、MCC等形式、開(kāi)放式的封裝模塊（Module）、光纖耦合式封裝模塊以及定制化的特殊需求的產(chǎn)品服務(wù)。