?聚焦高端半導體光通訊芯片生產,泉州15億元高端芯片項目正式動工

福建省舉行集中開?視頻連線活動,共265個重大基礎設施、產業發展、社會事業項目集中開工,總投資1950億元。據悉,泉州市惠安城南中??業園區?端芯?項?參與了此次集中開?視頻連線活動。惠安城南工業園區高端芯片項目投資約15億元,總建筑面積約6萬平方米,包括超凈間、實驗樓、員工倒班宿舍、室外活動中心、動力車間及其他配套輔助建筑。該項目聚焦高端半導體光通訊芯片生產,此次一期工程正式動工建設,計劃于年底完成建設并投產。

?量產后月產11．5萬枚8英寸晶圓片,無錫海力士M8項目成功流片

海力士M8項目于2017年12月28日在無錫簽約,總投資14億美元,主要從事CIS(攝像電路)、DDI(驅動電路)、PMIC(電源管理集成電路)及Nand存儲器等代工制造和銷售業務,也正在開發邏輯和混合信號芯片等新的代工業務。2018年9月,該項目正式開工建設,量產后將月產11．5萬枚8英寸晶圓片。據報道,海力士M8項目是江蘇省重點外資項目,此次流片成功象征著項目實施取得階段性的成果。

?Qorvo推出兩款高性能PMIC 用于數據中心、云存儲和計算應用

Qorvo宣布推出兩款電源管理IC(PMIC)產品——ACT85610和ACT86600,可顯著提升企業和云計算系統的電源管理狀態。新款產品高度集成且可編程,克服了產品尺寸的挑戰,為系統設計人員提供了業界領先的靈活性和控制能力。該產品可以在制造過程中進行預編程,以適應不同的系統要求,并通過I2C總線在現場使用固件進行進一步優化。Qorvo ACT85610 PMIC是市場上唯一具備單片緊湊設計的產品,在單個芯片中結合了高性能掉電保護(PLP)和可編程電源管理。

?康佳20億元存儲芯片封測項目在鹽城開工據鹽都區融媒體中心報道,康佳集團存儲芯片封測項目,由康佳集團股份有限公司投資建設,總投資20億元,主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售,全部建成后年可實現銷售40億元、稅收1億元。據悉,該項目計劃6月份主體竣工、10月份設備進場、年底前投產達效。康佳集團表示,項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠,將為鹽城打造面向半導體的高科技產業集群起到標桿性示范作用。據當時披露,該存儲芯片封測項目的運營主體為康佳芯盈,選址在鹽城市智能終端產業園,計劃總投入10．82億元,其中購買設備等投資約5億元,投資建設存儲芯片封裝測試廠,開展存儲芯片的封裝測試及銷售,計劃2020年底試生產。