一、LED焊線要求的基礎(chǔ)知識(shí)

　　1. 目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。

　　2. 技術(shù)要求

　　2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固。

　　2.2 金絲拉力：25μm金絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F最小>8CN,F平均>10CN。

　　2.3 焊點(diǎn)要求

　　2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖(1)、圖(2)

　　2.3.2 金球及契形大小說明

　　金球直徑A: ф25um金絲：60-75um，即為Ф的2.4-3.0倍;

　　球型厚度H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的0.6-0.8倍;

　　契形長(zhǎng)度D: ф25um金絲：70-85um，即為Ф的2.8-3.4倍;

　　2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細(xì)的現(xiàn)象，契形處不能有明顯的裂紋。

　　2.4 焊線要求

　　2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲、倒絲，無多余焊絲。

　　2.5 金絲拉力

　　2.5.1第一焊點(diǎn)金絲拉力以焊絲最高點(diǎn)測(cè)試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測(cè)試?yán)ΑＨ鐖D所示：

　　鍵合拉力及斷點(diǎn)位置要求：

　　3.工藝條件

　　由于不同機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置都不同，所以沒有辦法統(tǒng)一。我在這里就簡(jiǎn)單的說一下主要要設(shè)置的地方：

　　鍵合溫度、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、尾絲長(zhǎng)度等等。

　　4.注意事項(xiàng)

　　4.1 不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。

　　4.2 操作人員需佩帶防靜電手環(huán)，穿防靜電工作服，避免靜電對(duì)芯片造成傷害。

　　4.3 材料在搬運(yùn)中須小心輕放,避免靜電產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物。

　　4.4 鍵合機(jī)臺(tái)故障時(shí)，應(yīng)及時(shí)將在鍵合的在制品退出加熱板，避免材料在加熱塊上烘烤過久而造成銀膠龜裂及支架變色。

　　二、LED焊線鍵合設(shè)備

　　先來張手動(dòng)機(jī)臺(tái)，很古老了

　　ASM的立式機(jī)臺(tái)ASM的立式機(jī)臺(tái)

　　KS的機(jī)臺(tái)

　　1488好古老的機(jī)臺(tái)，下面這臺(tái)已經(jīng)快有20年的歷史了

　　最新的elite機(jī)臺(tái)，確實(shí)不錯(cuò)，就是偶爾會(huì)出點(diǎn)莫名其妙的問題，不過重啟一下就好了，估計(jì)是軟件的問題。

　　鍵合機(jī)臺(tái)的操作可能要稍微復(fù)雜一點(diǎn)了，要設(shè)置的參數(shù)比較多，其中最主要也是最難的就是線形的設(shè)置了，這個(gè)就要慢慢的摸索了，一個(gè)好的操作員要做到?jīng)]有其他人比他更了解這個(gè)機(jī)臺(tái)。由于參數(shù)設(shè)置和可能的出現(xiàn)的問題會(huì)較多，在這里就不一一舉出了，大家如果有什么問題就在這里提出來吧，我們可以一起探討。