今天OLED小編為大家整理了一份非常全面的OLED資料，無論是初入OLED行業(yè)，還是于此道已久，都值得一看。

OLED歷史

    OLED結(jié)構(gòu)

OLED結(jié)構(gòu)衍變

OLED發(fā)光原理

HIL： 空穴注入層

HTL： 空穴傳輸層

EML： 發(fā)光層

ETL： 電子傳輸層

EIL： 電子注入層

OLED象素結(jié)構(gòu)

    OLED在顯示器中的分類

    底發(fā)射和頂發(fā)射

    OLED全彩方式

三種彩色化方式比較

AMOLED＆PMOLED

根據(jù)驅(qū)動方式不同：根據(jù)像素電路中是否采用薄膜晶體管TFT技術(shù)，可以把OLED 器件按驅(qū)動類型不同分為AMOLED（Active Matrix OLED，有源矩陣OLED）和PMOLED（PassiveMatrix OLED，無源矩陣OLED），目前市場上OLED 產(chǎn)品主要以AMOLED 為主。

AMOLED 具有TFT 陣列，像素獨(dú)立發(fā)光。AMOLED 可以獨(dú)立地控制每個像素點(diǎn)的發(fā)光情況，從而像素點(diǎn)可以連續(xù)且獨(dú)立發(fā)光，最終形成所需圖像。

PMOLED 以掃描方式點(diǎn)亮陣列中的像素，每個像素都是操作在短脈沖模，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾方面：

（1）結(jié)構(gòu)不同，AMOLED 每個像素有多個薄膜晶體管和至少一個存儲電容C5，PMOLED像素由陰極和陽極構(gòu)成，行和列的交叉部分可以發(fā)光；

（2）驅(qū)動方式不同，AMOLED 靜態(tài)驅(qū)動不受掃描電極數(shù)的限制，能對每個像素獨(dú)立進(jìn)行選擇性調(diào)節(jié)，PMOLED 的多路動態(tài)驅(qū)動受掃描電極數(shù)的限制；

（3）AMOLED 可實(shí)現(xiàn)高亮度和高分辨率；

（4）AMOLED 可以實(shí)現(xiàn)高效率和低功耗；

（5）AMOLED 易于實(shí)現(xiàn)大面積顯示；

（6）工藝成本不同，AMOLED 驅(qū)動電路藏于顯示屏內(nèi)，更易于實(shí)現(xiàn)集成度和小型化，由于工藝上已解決外圍驅(qū)動電路與屏的連接問題，這在一定程度上提高了成品率和可靠性，而PMOLED 必須用COG 或者TAB 等進(jìn)行外接驅(qū)動電路，使得器件體積增大和重量增加，實(shí)施工藝復(fù)雜。

PMOLED工藝流程

AMOLED流程

AMOLED 后段模組組裝

OLED空穴注入（HIL）材料

      OLED空穴傳輸（HTL）材料

      OLED摻雜材料

    發(fā)光光譜

    能量傳遞

     發(fā)光效率

    SM－OLED 與P－OLED

根據(jù)發(fā)光材料是否為高分子， OLED 分為小分子SM－OLED（有機(jī)小分子電致發(fā)光器件）和P－OLED（有機(jī)高分子電致發(fā)光器件）。

區(qū)別在于高分子材料不耐高溫。體現(xiàn)在制造工藝上，小分子材料主要采用真空熱蒸發(fā)工藝，其設(shè)備供應(yīng)商以日系廠商為主；高分子材料由于不耐高溫，因此主要采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷工藝，設(shè)備供應(yīng)商以歐美廠商為主。

當(dāng)前小分子材料發(fā)展較早，技術(shù)已經(jīng)達(dá)到商業(yè)化生產(chǎn)水平。高分子材料由于可采用旋涂、噴墨印刷等方法成膜，未來可極大降低顯示器件生產(chǎn)成本，但當(dāng)前該技術(shù)尚不成熟，POLED 產(chǎn)品的彩色化上仍有困難。

當(dāng)前韓國三星和LG 研發(fā)技術(shù)較為成熟。三星主要采用“LTPS TFT 基板＋RGB OLED”的技術(shù)路線，已經(jīng)在中小尺寸OLED 面板上取得很大成功，是全球中小尺寸AM－OLED 面板的主要供應(yīng)商。

LG Display 則采用“Oxide（氧化物）基板＋ 白光OLED”的技術(shù)路線，在大尺寸OLED 面板的良率上實(shí)現(xiàn)突破，并于2013 年開始推廣大尺寸OLED 電視。

    OLED蒸鍍

AMOLED中道蒸鍍與封裝：

當(dāng)前AMOLED 面板ITO 玻璃上有機(jī)發(fā)光層、空穴傳輸注入層、電子傳輸注入層與金屬電極均通過蒸鍍鍍膜實(shí)現(xiàn)。

蒸鍍的對位精度是工藝一大難點(diǎn)，目前依然存在良率不足與有機(jī)材料浪費(fèi)等問題，是導(dǎo)致整個OLED 面板良率不足的關(guān)鍵，因而也是OLED 產(chǎn)線上最核心、最緊缺的設(shè)備之一。

此外，AMOLED 有機(jī)發(fā)光材料與金屬電極極易受來自外界及內(nèi)部材料所含水汽影響而受潮氧化。為了保證顯示面板穩(wěn)定性與壽命，需要在充滿惰性氣體環(huán)境中給蒸鍍上發(fā)光層與電極的ITO 玻璃進(jìn)行玻璃、金屬、柔性聚合物、薄膜等蓋板的封裝，并在封裝體中填充吸水材料。

OLED封裝

傳統(tǒng)封裝

適合bottom－emi，但不適合top－emi，am or pm

設(shè)備、材料、工藝比較成熟

可靠性高，基板不需保護(hù)層

僅限基板為玻璃材質(zhì)，背蓋需要開槽

      Frit 熔結(jié)

基板需要鍍保護(hù)膜

基板與背蓋之間通過玻璃框膠熔結(jié)

背蓋可以不開槽

適合bottom，top，am or pm

防透氧透水性好

工藝較簡單，對密封材料依賴度大

基板和背蓋之間密閉空腔，只適合中小尺寸屏

結(jié)構(gòu)剛性太強(qiáng)和tacktime時間長等需要確認(rèn)

DAM＆FILL

基板需要鍍保護(hù)膜

基板與背蓋之間完全填充uv膠材料

使用透明填充物

背蓋不需開槽

適合bottom，top，am or pm

無空腔，抗機(jī)械強(qiáng)度高，可應(yīng)用touch panel

產(chǎn)品可在低壓狀態(tài)下工作

透氧透水性有待檢驗

復(fù)合薄膜