現代半導體器件的規模越來越大，工作電壓越來越低，導致了半導體器件對外界電磁騷擾敏感程度也大大提高。ESD對于電路引起的干擾、對元器件、電路及接口電路造成的破壞等問題越來越引起人們的重視。目前手機的功能越來越強大，而電路板卻越來越小，集成度越來遠高，使得其ESD敏感越來越容易受到靜電的損害。北方的天氣比較干燥，容易產生靜電擊穿手機的電路，某些設計不好的手機就是這樣突然壞的。在手機開發過程中，也經常碰到ESD引起的失效問題，比如ESD喇叭無聲，LCD白屏，黑屏，屏閃，死機重啟等，本文就簡單介紹下手機常用的預防ESD失效的方法；

一、ESD靜電放電有兩種主要的破壞機制：

1）由ESD電流產生的熱量導致設備的熱失效；

2）由ESD感應出過高電壓導致絕緣擊穿。 兩種破壞可能在一格設備中同時發生，例如，絕緣擊穿可能激發大的電流，這又進一步導致熱失效。

除容易造成電路損害外，靜電放電也是極易對電子電路造成干擾。靜電放電對于電路的干擾有二種方式。 一種是傳導干擾，另一種是輻射干擾。

二、ESD可能引起的不良現象：

1.白屏；

2.關機

3.TW失靈

4.聽筒無聲

5.機器重啟

6.屏閃，黑屏

7.喇叭無聲

8.MIC無聲

三、容易出現ESD失效的位置

1.聽筒裝飾件位置

2.喇叭

3.按鍵縫隙位置

4.閃光燈裝飾件位置

5.后攝裝飾件位置

6.耳機孔，USB孔位置

7.TW四周

8.馬達開孔位置

9.卡托與殼體縫隙處

10.其他有金屬或縫隙位置處

四、ESD失效的原因

1.外觀有開孔，內部有敏感ESD器件

2.電子件，電子結構件，結構內置和外觀五金件未接地

3.硬件電路未加ESD保護

4.導電接地材質導電性能差，接地不穩定

5.產品外觀面經過表面處理后導電性下降，使得接的無效或不穩定

6.ESD到內部器件放電距離小，間隙大，同時內部有ESD敏感器件

7.器件本身抗ESD能力差

8.測試標準問題

五、防止ESD失效的方法

一個理想的殼體是密不透風的，靜電也就無從而入，當然不會有靜電問題了。但實際的殼體在配合處一定會有縫隙，而且許多還有金屬的裝飾片，所以一定存在ESD隱患。

如果將釋放的靜電看成是洪水的話，那么主要的解決方法與治水類似。可能很多項目處理ESD的方法不盡相同，但最終都可以歸結為三條方案，“堵”--“疏”--“絕”

堵：用“堵”的方法，實際作用就是將靜電隔離到整機之外，讓靜電進不來，這樣ESD也影響不到殼體內部器件，盡量增加殼體的厚離，即增加外殼到電路板之間的距離，或者通過一些等效方法增加殼體氣隙的距離，這樣可以避免或者大大減少ESD的能量強度。通過結構的改進，可以增大外殼到內部電路之間氣隙的距離，從而使ESD的能量大大減弱。根據經驗，10kV的ESD在經過4.00mm至5.00mm的距離后能量一般衰減為零。

疏：用“疏”的方法，就是接地處理，實際就是將外部的靜電引進來后，通過導電材料將靜電直接導入主板的地線上，從而不會引起器件失效。具體可以用EMI油漆噴涂在殼體的內側或者其它導電措施。EMI油漆是導電的，可以看成是一個金屬的屏蔽層，這樣可以將靜電導在殼體上；再將殼體與PCB的地或者與PCB的地相連接的地有效果導通，將靜電從地導走。其他金屬裝飾件的接地就是利用導電材料（如導電泡棉，導電布等)將裝飾件直接與主板地層相通，靜電不通過主板器件，從而解決ESD問題；

絕：“絕”的方法，是在前面兩種“堵”和“疏”都無法實施或效果不明顯的情況下才進行的，就是直接將絕緣膜貼到ESD靜電能打到的器件表面，在器件表面絕緣，這樣就不會打壞器件了；這種方案的問題就在于主板上器件都比較小，前期都沒有預留貼絕緣膜的位置，還要能找出ESD打壞的器件；

總之，不管哪種方案，都要具體問題具體分析，幾種方案同時考慮研究，找到最合適的方案才是最好的方案；通過不斷的總結學習，ESD問題將不再是一個難題。