LED產業目前的發展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為發展重點，前述3項因素，都會使得LED的散熱效率要求越來越高，但是LED限于封裝尺寸等因素，無法采用太多主動散熱機制，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發展的趨勢。

    散熱基板隨著線路設計、LED種類及功率大小有不同的設計，而產品的可靠性與價格是決定散熱設計最重要的規范。散熱基板主要的功能是提供LED所需要的電源及熱傳遞的媒介，好的LED散熱板是能夠把80%-90%的熱傳遞出去，這樣的散熱基板就是好的基板。

    傳統LED由于LED發熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要運用一般的銅箔印刷電路板（PCB）即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。因此需在將印刷電路板貼附在金屬板上，即所謂的Metal Core PCB（見下圖），以改善其傳熱路徑。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，再在介電層表面作電路層，如此LED模塊即可直接將導線接合在電路層上。同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗，有時會采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。

Metal Core PCB

    根據使用的金屬基材的不同，分為銅基覆銅板、鋁基覆銅板、鐵基覆銅板，一般對于LED散熱大多應用鋁基板，是大功率LED使用最廣泛的基板。

    同時，由于LED各領域消費市場的快速發展，對LED的散熱提出了更高的要求，LED散熱基板逐漸成為一個新的市場。因此，有相關公司在高功率散熱基板研發上投入了較大的人力與物力，并取得了很大進展，一些公司的高功率散熱基板已經進入批量生產，如美國貝格斯（Bergquist）、Laird、日本電氣化學（DENKA）等。