X-RAY盤料點數機:
面向電子行業領域阻容類物料和IC類物料等的物料計數。
一、基于X-Ray的盤料點數機和傳統點料機區別
X-RAY盤料點數機的操作軟件功能豐富且簡便易學,軟件根據產品類型自動進行圖像判斷計數;同時可選擇手動或自動將物料類型、計數結果、檢測時間、掃描次數等數據保存到本機數據庫;可提供數據查詢功能;并提供手動保存產品圖像等功能。
傳統的點料方法:
1.原理:
傳統的盤裝電子物料點數方法是將料盤上封裝的物料一端拉出,連接到帶有收料盤的裝置上,經過不同方式的傳感器,通過對封裝物料相鄰間差異的識別實現物料個體封裝的識別和計數,從而實現物料點數工作。
2.局限性:
(1)此種方式點數周期長,若提高收料裝置的牽引速度,可以一定程度上提高效率,但對物料包裝的要求較高,以確保料帶能夠承受較大的拉力,物料的包裝成本需要提高,所以由于牽引速度的限制,制約了點料速度的提高;
(2)若封裝空間里沒有物料,此種方法會出現誤判,從而影響點數精確度。
X-Ray點料方法:
利用X光大角度透視的原理,得到盤料的X-Ray圖像,通過軟件分析,得到計數結果,相比傳統的點料方式,大大的提高了工作效率,節約人工成本。
原理示意圖
X-RAY盤料點數機重點構件:CMOS平板探測器
針對X-Ray點料機應用,先鋒科技(香港)股份有限公司可以提供高靈敏度和高動態范圍的CMOS平板探測器,滿足您多方面的需求。
CMOS平板探測器,我們提供多種感應面積供選擇,有12cmx7cm;15cmx12cm;23cmx7cm;23cmx15cm;29cmx23cm.最小像元尺寸75um。
(審核編輯: 智匯胡妮)
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